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回流焊中的常见问题分析

SMD翘立

　　片式组件在遭受急速加热情况下发生翘立， 这是因为急热使组件两端存在的温差造成焊料角形成的时间差。电端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良，回流焊治具厂，这样促进了组件的翘立。因此，汕头回流焊治具厂， 加热时要从时间要素的角度考虑， 使水平方向的加热形成均衡的温度分布， 避免急热的产生。

　　治具的分类，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。

一种回流焊治具，以实现对SMT焊接零件的准确定位，提高线路板的生产效率、质量并节约生产成本。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为一种回流焊治具，包括底座、托盘和压扣盖板，所述托盘上放置软性线路板，所述压扣盖板上设置有与所述软性线路板形状相应的至少一个镂空部位，所述压扣盖板置于所述托盘上，所述托盘通过定位装置放置在所述底座上。所述的回流焊治具，深圳回流焊治具厂，其中所述定位装置包括设置在所述底座上的至少一个定位柱，和设置于所述托盘上并与所述定位柱数量相应的定位孔。所述的回流焊治具，其中所述压扣盖板设为钢片。所述的回流焊治具，其中所述压扣盖板设为磁性钢片。所述的回流焊治具，其中所述托盘的背面镶嵌磁铁。所述的回流焊治具，其中所述磁铁设为耐高温磁铁。所述的回流焊治具，珠海回流焊治具厂，其中所述压扣盖板的至少一条边上设置有防滑凸起。所述的回流焊治具，其中所述压扣盖板的两条相对边上设置有防滑凸起。所述的回流焊治具，其中所述托盘上设置有至少一个散热孔。所述的回流焊治具，其中所述托盘的材料设为铝合金、合成石或纤维板。本实用新型的有益效果本实用新型通过钢片和托盘将软性线路板固定在中间，平整度高，本实用新型的钢片、托盘和底座不易变形，充分保证了生产过程的稳定性，从而大大降低了产品的不良率并有效节约了生产成本，本实用新型的钢片、托盘和底座都采用耐高温材料，因此充分保证了治具的使用寿命。